光器件封装设计
CWDM4 封装系列：AWG封装 该封装形式，在模块里面，光路均是在波导内传输，无源部分结构设计相对简单，封装难度大大降低。利用了现有PLC市场的工艺技术和产线，可以迅速拉升产线产能，且工艺相对成熟。但是，由于芯片需要规模生产方可产生成本优势，故需要在后期数据中心释放巨大产能时候才能有降价空间；同时，由于采用了AWG芯片结构，该类产品的损耗也相对较大，在长距离传输上没有优势。拥有自动耦合产线可以完全批量生产该类产品，是公司的主打产品之一。TFF封装 TFF封装形式，一种比较新的无源产品。该产品在模块里面的光路为自动空间，光路的封装复杂程度大大增加，对于设计研发，后期生产制程管理提出了较高的要求，产品的可靠性风险相对于AWG方案也较大。 由于该产品采用了Filter的方案，产品的损耗比较小，有利于长距离传输。同时，Filter的工艺在行业内也属于大量成熟工艺，随着批量的生产，价格优势也相对明显。 公司拥有先进的全自动贴片机，整合了业界优秀的供应链资源，可以为客户提供有竞争力的解决方案硅光模块封装随着光模块的封装形式越来越小，各个厂家都在想尽一切办法进行集成，其中硅光方案就掀起了一股新的改革潮流。早期的硅光方案是将TX和RX集中在一起，采用光栅耦合方案进行封装。这种新型的设计，对FA的设计要求提出了更高要求，Vlink率先突破一些特种FA的技术工艺瓶颈，为了客户提供更高性价比解决方案。其中有些方案，为了将芯片的尺寸更加小型化，波导的直径也越来越小，对FA间距精度要求更高，对于产品的模场直径要求更小，但是损耗要求也较高。在此类产品中，我司已经有非常成熟解决方案，其中还包括了PM Fiber FAU的解决方案。COB封装COB（Chip On Board）技术就是通过胶贴片工艺先将芯片或光组件固定在PCB上，然后金线键合（wire bonding）进行电气连接，最后顶部滴灌胶封。这种非气密封装工艺的好处是可以使用自动化。比如说光组件通过倒装焊等混合集成以后，可以看成是一个“芯片”。然后再采用COB技术将其固定在PCB上。目前COB技术已经得到大量采用，特别是在短距离数据通信使用VCSEL阵列的情况。集成度高的硅光也可以使用COB技术来进行封装
2022-04-21 下载
